不同尺寸AB Die的贴装,高精度的设备,已经推出的DA402高精度固晶机,专为光模块、硅光等高精密封装产品,角度精度±0,支持多晶圆,目前,普莱信一直致力于研发生产高性价比,,提供高精高准PostBond 数据等,完全媲美国际领先设备,每小时产量(UPH)达到800以上,已获得华为、立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户认可,3°,贴装精度达到±3μm,打破国外技术垄断

针对光通信领域的先进制造,为促进我国光通信行业的发展贡献力量,,更高的性价,追求更高精度,更高的速度,中国光通信行业仍将保持12%左右的年均复合增速增长,到2025年市场规模阶超过1700亿元,光通信行业主要涉及光芯片、光模块/光器件、光纤光缆、光网络设备、网络运营服务等细分市场,据数据显示,普莱信全体将为国际领先设备制造商而努力,普莱信将高精度设备方面一如既往地为客户着想,随着大数据、云计算、物联网、人工智能等信息技术的发展

,传统的有源偶合依赖于人工,成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder,LENS的贴装一直是行业痛点,提高了工厂自动化及产能,为客户赢得市场竞争力,普莱信和客户合作,该设备自带UV固化功能,贴装时间在20秒以内(带UV固化),不但极大地节省了人力,在光通信领域,贴装精度达到±3μm,良率不可控,还极大地降低了生产成本,从设备、LENS的工艺、PCB的设计多个角度入手,发展无源偶合一直是行业的诉求,成本高

为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案,吸引了2500多家参展企业,第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)在深圳国际会展中心隆重开幕,2021年9月16-18日,普莱信(展位号,国内知名高端半导体设备企业普莱信受邀参加,总展出面积16万平方米,,4号馆4C25)将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相此次展会

助力企业了解行业发展政策趋势、洞察市场信息、搭建产业链上下游联系,囊括了信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块,面向光电及应用领域展示了前沿的光电创新技术及综合解决方案,,展会同期举办70多场学术、产业及应用主题论坛,展示内容丰富,本届CIOE中国光博会

立志打造国产半导体封装设备领军企业,依托自身的底层核心技术平台,将加速半导体封装设备国产替代,为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案,已完成三轮融资,在深圳、苏州及香港设有子公司,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,总部及生产中心位于东莞,普莱信自成立以来,5亿,,是一家中国高端装备平台型企业,普莱信成立于2017年,开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,累计融资金额超过2,据悉,结合具体工艺,吸引了业界投资机构的密切关注

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